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半导体设备巨头应用材料（AppliedMaterials）于周四（12日）发布最新财测，预计第二季度营收与盈利将显著超出市场预期。公司指出，人工智能（AI）处理器需求持续升温，叠加全球记忆体供应紧张态势，正强力带动其晶片制造设备销售增长。与此同时，AI基础设施建设的迅猛推进亦成为关键成长引擎——大量...

韩国科技巨头三星电子（SamsungElectronics）今日正式对外宣布，已率先在全球范围内启动第六代高带宽内存（HBM4）的量产工作，成为首家实现该技术规模化出货的企业。此举不仅标志着三星在人工智能加速器核心元件领域的研发取得关键性进展，也意味着其在经历2023年于HBM市场暂时落后于美光（M...

三星电子指出，在人工智慧（AI）驱动下，全球记忆体晶片需求于今年（2026年）将持续保持旺盛态势，并有望延续至2027年。该公司半导体事业部技术长宋在赫（SongJai-hyuk）于本周三表示，AI应用对高效能运算及海量资料处理能力的需求持续攀升，已成为带动记忆体市场成长的关键力量。宋在赫在Semi...

三星电子（Samsung）旗下广受好评的「SamsungNotes」应用，多年来始终被视为其生态系统中最具代表性的软件服务之一。近期，知名科技媒体《SamMobile》特别梳理出该应用当前最值得关注的五大核心功能，指出其不仅在三星多设备生态中实现高效无缝同步，更能显著增强用户的日常效率与创作表现力。...

OpenAI正加速推进其首款面向消费者的AI硬体设备研发，计划于2026年下半年正式亮相，内部代号为「Sweetpea」。不过据最新消息透露，这款设备的正式名称已确定为「Dime」，但受全球记忆体价格持续飙升等现实因素影响，初代产品的实际性能可能显著低于早期宣传水准——原本定位为“口袋级电脑”的智能...

随着全球记忆体晶片供应持续紧张，智慧型手机市场正面临严峻考验。从硅谷到深圳，整个产业链都在密切关注苹果将如何应对——是选择上调iPhone售价，还是以压缩部分利润为代价来巩固甚至扩大市占率。苹果（Apple）上周在财报说明会上透露，对新一代iPhone17的销售表现持高度乐观态度，预期将迎来显著增长...

联发科近日公布2025年第四季合并营收及全年营收均创下历史新高，表现亮眼。联发科总经理兼营运长陈冠州今（6）日于媒体说明会指出，2026年公司将把AI客制化晶片（ASIC）投入规模提升至双倍，全年相关营收目标上看10亿美元。在涵盖训练与推理、云端与终端、效能与功耗的系统级整合框架下，联发科将ASIC...

根据《日经亚洲》5日最新报道，全球记忆体晶片供应持续紧缩，已对新品上市节奏构成实质威胁，并显著推升科技产业整体制造成本。在此背景下，全球四大PC巨头——惠普（HP）、戴尔（Dell）、宏碁（Acer）与华硕（Asus）正首次评估向中国大陆晶片制造商采购记忆体元件的可行性。供应告急全球电子业步入记忆体...

苹果公司（Apple）首席执行官蒂姆·库克（TimCook）在最新季度财报电话会议中，重点强调了“视觉智能”（VisualIntelligence）作为AppleIntelligence当前最受用户青睐的核心功能之一。据多方行业消息显示，该技术不仅在现有iOS生态中展现出强劲实用性，更被视作苹果下一...

针对近期市场热议的苹果（Apple）产品价格调整话题，执行长库克（TimCook）在周四举行的财报电话会议中，面对分析师接连就记忆体成本上涨所提出的挑战性提问，始终持审慎保留立场，未明确排除未来上调售价的选项。此番表态随即引发业界广泛解读，普遍认为今秋即将发布的iPhone18系列或难逃定价调整。记...